众所周知，柔性电子与可穿戴器件已发展成为当今的科技前沿和热点研究领域，而导电材料能否承受大量无损真折叠已成为制约其中诸多方向进一步发展的“瓶颈”问题。比如当今热炒的可折叠手机，实际上只是利用了一个旋转轴，根本无法进行任意折叠；一些可穿戴电子设备不可避免地要遇到反复折叠问题，至今也无法解决；未来人们期待使用的折纸式手机/电脑一体化设备（吴庆生等授权专利ZL201721122410）目前更难以实现。若要解决这...